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製品情報 > セラミックス部品工場
平成18年 セラミックス部品工場完成
セラミックス部品工場 担当/社長 木村 国博
  液晶、半導体などに使用される多品種のセラミックス研削加工工場です。
主にグラインディングセンター(MC)、平面研削盤をメインとした研削加工を得意としており、お客様から注文を受けた製品は、リーダーを中心に最適な工程(工具の選定、加工手順)を話し合ってから、加工を行います。
又、難易度の高い製品については、事前にテスト加工を行い、ノウハウを確立してから加工を進めるルールを決めている事で、不良発生が極めて低く、品質安定の維持を心掛けております。
又、お客様の要望を即座に対応出来る様に、生産体制を整えており、納期厳守に努めております。



材質アルミナ
   
ヘリサート加工


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有限会社キムラ精機
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